高低溫真空探針臺

極低溫測試:

因為晶圓在低溫大氣環境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。

高溫無氧化測試：

當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。

晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現象，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。

◆ 其他組件：

真空組件

分子泵組/機械泵/離子泵

冷源組件

50L/100L液氮罐/液氦罐/制冷機

◆ 可選附件

超高溫配件

顯示器

轉接頭

射頻測試配件

屏蔽箱

光學平臺

鍍金卡盤

光電測試配件

高壓測試配件

分子泵組

激光系統

氣敏測試配件

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